采用了高端多結芯片技術和晶能現有的超大功率芯片封裝技術，可為客戶定制不同的結構外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列產品。應用于人臉識別、AR/VR、智能輔助駕駛、掃地機、無人機等應用市場，讓3D 圖像走近生活的各個方面，并為此提供更精準，更智能，更安全的時代。