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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
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PM產品是7070平面封裝系列產品,PG LED器件內置多顆大功率芯片,采用靈活地電路設計方式,可實現“6V 或 12V”終端驅動應用要求。在高端移動照明中要求的光斑投影均勻性(無光斑投影“十字暗區”現象),有極佳的表現。同時,PG導熱系數>170W/K,耐大電流封裝技術(額定工作電流高達:1400mA),高亮度出光產品(產品典型工作電流下:亮度可達1200lm)且其色區命中率可達98%以上。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:7.1mmx7.1mmx1..2mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大700 顆/卷
電性參數:Electro Characteristics (T solder pad =25 ? ℃,IF=2000mA)? | |||||
常規色溫? Normal CCT/K | 典型顯指 Typ.Ra | 亮度等級Flux ? Rank / 最小光通量min Flux (lm) | |||
HFE | HFF | HFG | HFH | ||
1800 | 1920 | 2040 | 2180 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● | ● |
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